期刊名称： 集成电路应用
创办日期： 1984年
主管部门： 中国电子信息产业集团有限公司
主办单位： 上海贝岭股份有限公司
协办单位： 上海市集成电路行业协会 SICA
刊期： 月刊
投稿 Email： ICAPP@belling.com.cn
国内统一出版号(CN)： CN 31-1325/TN
国际标准出版号(ISSN)：ISSN 1674-2583
本刊刊登的论文应具有创新性、科学性及实用性。论文应反映当前国内外集成电路技术及其应用方面的先进技术成果或进展，有独创内容。未在国内外期刊上公开发表过，不存在版权争议及泄密问题。论文撰写需符合国家科技论文写作要求。
主要栏目设置及收录范围如下：
· 综述与评论：集成电路技术及相关领域综述或评述性文章。
· 数字与模拟：本栏目聚焦数字与模拟集成电路设计的前沿理论、关键技术与工程实现。包括但不限于：CPU、GPU、AI加速器、NPU、RISC-V等专用/通用处理器设计，异构计算芯片设计，自动布局布线，可制造性设计，信号完整性，电源完整性分析与优化，以及各类模拟集成电路设计实例。
· 工艺与制造：本栏目聚焦从晶圆材料、前道制程到后道整合的完整制造链，深入探讨包括但不限于：先进光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光、计量检测等核心工艺模块的突破与优化；关注FD-SOI、FinFET、GAA、CHIPLET等前沿器件结构的大规模制造技术，追踪集成电路制造与MEMS、传感器、功率器件等特色工艺的融合发展。
· EDA与IP：本栏目追踪全球EDA技术的最新进展，包括但不限于：人工智能驱动的设计（AI for EDA）、云原生EDA、异构集成与先进封装设计、数字孪生、处理器IP（CPU/GPU/NPU）、高速接口IP、模拟及混合信号IP等。
· 方案与应用：本栏目聚焦于以芯片为核心完成的终端应用方案、系统设计与工程实现，包括但不限于CPU、MCU、MPU、SoC、ASIC、FPGA、模拟芯片或专用传感器等的应用方案。
· 管理与创新：本栏目围绕集成电路上下游产业开展管理探索与创新，包括但不限于集成电路行业的人力资源管理、集成电路相关的技术项目管理、集成电路相关的科技管理等。