<正>半导体设备产业绝不应仅是供应厂商的问题,它不但是集成电路产业发展最重要的部分,也是国家产业战略升级最重要的产业之一。所以,我们希望政府、投资商和业界更加重视设备产业的发展。目前大家比较重视的是大规模的生产线投资,一投就是上百亿,但半导体设备开发躲在幕后面,很多人不了解这个产业的重要性。上世纪70年代中期,北大有一台全国最先进的计算机,占据了两栋大楼共五层楼,但容量只
ICCAD 2016,中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授就中国集成电路产业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的探讨。
芯片制造业是集成电路产业的核心基础。2015年我国大陆集成电路芯片制造业,无论在销售规模、技术升级、产能扩展和规划新线建设等诸方面都是近年来最为显著的一年,成为我国集成电路产业快速发展的集中体现。
2015年中国在制造半导体设备方面有了新进展。一批高端集成电路制造设备成功进入大规模集成电路生产线,实现了装备销售。展望2016年的中国半导体设备市场,集成电路设备将继续保持快速增长。2016年在02专项和国家集成电路发展基金的支持下,更多的国产集成电路设备将实现产业化。
基于热场发射-扩散模型,研究两相同器件结构的常规和倒置InGaP/GaAs HBT器件的性能差异。结论表明:倒置InGaP/GaAs HBT具有更好的开启电压和高频特性,而常规的InGaP/GaAs HBT具有更高的直流增益和更大的直流电流输出。
MEMS时钟方案欲取代传统石英产品。SiTime推出了基于MEMS的Elite Platform,可满足高精度时钟元件的环境需求。它包含Super-TCXO(温度补偿型振荡器)和多款振荡器,具有温度补偿和低噪声频率合成。解决方案基于创新的Dual MEMSTM架构,同时采用了Turbo Compensation~(TM)技术。Elite平台结合了精确的温度传感器,具有专门的温度补偿方案和低噪声频率合成器来提供卓越的动态稳定性、超低抖动、宽带率范围和可程序设计性能。
穿透硅通孔(Through Si via interconnect)是3D IC集成中的一种重要工艺。钨化学气相淀积在半导体工业中被广泛应用,其在接触孔/通孔填充中出色的台阶覆盖能力。但采用其作为填充金属时,会产生巨大的拉应力(tensile stress)。这是一种钨淀积与刻蚀在同一反应腔内连续作业的填充高深宽比硅通孔工艺的方法。主要研究了反应腔压力、喷淋头与基座之间的距离、氩气流量主要工艺参数对钨刻蚀工艺的影响,最终获得了一种深硅通孔无缝填充的稳定工艺。
随着手机市场竞争的白热化,手机芯片设计商为了创造出差异性,发表了8核心以上的CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流的2核或4核CPU。然而,我们是否真的需要如此多的核心,我们如何才能发挥CPU的真本事。
中国地域宽广。近年来由于直播卫星和数字机顶盒推广,西南地区的电视信号传送得到快速发展。未来"村村通"和"户户通"成为可能,并且向移动接收发展。这有利于缩小城乡差距,加快推动城乡广播电视公共服务均等化,让山区农村群众共享我国改革开放成果。
集成电路产业是信息技术的核心,是国民经济和社会发展的基础性、先导性、战略性产业。完备的法律保障体系是世界一流集成电路企业的核心软实力。严格的集成电路市场法律监管,全球化经营面临的法律风险是建立集成电路企业法律保障体系的外在压力。维护集成电路企业的股东权益,实现法人治理平衡是建立法律保障体系的内在动力。集成电路企业法律风险防范机制既是平衡企业风险与效益的重要杠杆,也是依法科学决策的制度保证。
<正>全球领先的200 mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力)与提供数字化互联方案和服务的新兴蓬勃的半导体公司Star Chip(赛峰集团旗下子公司)共同宣布,Star Chip基于华虹宏力高可靠性110 nm嵌入式非易失性存储器(eNVM,Embedded Non-Volatile Memory)工艺平台研发生产的SCB136I
<正>中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,现为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,近日在上海厂区举行新12寸集成电路生产线厂房奠基仪式,以适应中芯国际未来在上海的成长需要。目前,中芯国际在北京、上海、深圳、天津、意大利拥有生产8英寸和12英寸的晶圆厂,且在过去数年业绩屡创新高。2016年上半年,中芯国际的销售额再创新高,达到13.245亿美元,同比增长25.4%,实
<正>由于智能手机、SSD市场需求强烈,闪存、内存等存储芯片最近都在涨价,这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中,存储芯片是最优先的,也是全国各地都争着上马的项目,其中国家级的存储芯片基地在武汉,投资超过240亿美元,此项目之前是新芯科技主导,现在已经变成了紫光公司主导。预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存,而且是32层堆栈的,起点不算低。
<正>《集成电路应用》杂志国内统一连续出版物号:CN31-1325/TN;国际标准连续出版物号:ISSN1674-2583,国家新闻出版广电总局认定本刊为中国科技类学术期刊。本刊立足于中国电子信息产业,面向集成电路市场分析、研究设计、制造工艺与应用,满足专业人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。杂志向业内专业人士征稿,欢迎您为本刊提供高质量学术论文,要求如下:(1)来稿内容须紧密联系当前半导体与电子产业热点技术或市场发展趋势,论文要求数据来
<正>《集成电路应用》杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管的中国国内三个电子科学技术的学术类杂志之一。1984年创办,在国内电子技术和集成电路领域具有权威性、理论性与专业性,已经被《中国期刊全文数据库》中国知网http://epub.cnki.net,《中文科技期刊数据库》维普网http://www.cqvip.com,《中国核心期刊(遴选)数据库》收录。杂志为中国集成电路研